中山CSP贴片设备量产 LED光源成本有望下降30%

　　7日，由中山市立体光电科技有限公司研制的“无封装芯片(CSP)”贴片设备正式下线实现量产，中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。据估算，使用CSP工艺，LED光源成本有望降低30%，LED将获得更大范围的普及。

　　据悉，传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP贴片应用解决方案后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了欧司朗、CREE等巨头企业关注，全球产能最大的芯片厂晶元光电，以及国内芯片领先企业德豪润达纷纷与立体光电达成战略合作协议。

　　据了解，在CSP下线仪式现场，立体光电已与国内10家知名企业签订了订购协议，预计今年销售超过300台。

　　上一篇：TrendForce：安全监控需求高涨，2015年红外线LED安控应用市场将达1.2亿美金

　　液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%

　　大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器

　　瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案 用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频

　　Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合

　　高通推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台

　　莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器手机报码直播。